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La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles. L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Acer E3-1220 v3, Famille Intel® Xeon® E3 V3, 3,1 GHz, LGA 1150 (Socket H3), Serveur/Station de travail, 28 nm, E3-1220V3
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d,VT-x |
| caractéristiques | |
|---|---|
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| États Idle | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Évolutivité | 1S |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
|---|---|
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® vPro™ | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Graphique | |
|---|---|
| À bord adaptateur graphique | Non |
| Mémoire vive | |
|---|---|
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25.6 Go/s |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Poids et dimensions | |
|---|---|
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 mm |
| Processeur | |
|---|---|
| Modèle de processeur | E3-1220V3 |
| Boîte | Non |
| Stepping | C0 |
| Processeur nombre de threads | 4 |
| Lithographie du processeur | 28 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus système | 5 GT/s |
| Le cache du processeur | 8 Mo |
| Vitesse du Cache L3 | 3.1 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.5 GHz |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V3 |
| Type de bus | DMI |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Fréquence du processeur | 3.1 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Puissance | |
|---|---|
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Extension de garantie | ||||
|---|---|---|---|---|
 |
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| StarTech.com 11 Pieces PC Tool | 22,- | 26,62 | ||
| StarTech.com 7 pièces Jeu de tournevis | 24,- | 29,04 | ||
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